## 技术路线解析 ### （一）差压 / 微差压传感器：感知气压之差 #### 1、主流工作原理 1）**压阻式 MEMS（市场主流）** 在硅膜片上制备扩散电阻，压差使膜片发生形变，电阻值随之改变，由惠斯通电桥将形变转化为电压信号，再通过调理电路完成温度漂移补偿、线性校准，输出模拟或数字信号。优点是体积小、成本可控、工艺成熟；短板在于零点漂移，在几十 Pa 级微压差场景对封装、标定要求极高。 2）**电容式 MEMS** 依靠膜片与基底极板间距变化改变电容，信噪比更好、温漂更低，适合高精度微差压测量，多用于医疗呼吸机、洁净室、余压监控；缺点是信号电路复杂，成本更高。 3）**硅谐振式** 通过压差改变谐振梁固有频率，以频率信号输出，长期稳定性突出，是工业高端变送器方案，技术壁垒最高。 #### 2、核心技术难点 微差压产品测量量程往往只有几十至几百帕，极易受温度、振动、气流冲击、粉尘污染影响。行业痛点集中在三点：一是**零点漂移与温漂**，宽温域下信号偏移直接造成误判；二是封装工艺，隔离膜片、充油结构、气道设计决定长期可靠性；三是批量一致性，晶圆级制造、自动化标定、补偿算法是量产的关键门槛。